国家知识产权局信息显示,重庆金田铜业有限公司申请一项名为“一种耐高温漆包铜圆线及其制备方法与应用”的专利,公开号CN122739004A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明涉及一种耐高温漆包铜圆线,包括:铜圆线导体;以及包覆于所述铜圆线导体外周的聚酰亚胺漆膜;其中,所述铜圆线导体的线径为0.018mm~0.030mm,所述聚酰亚胺漆膜的总厚度为0.003mm~0.006mm。本发明的耐高温漆包铜圆线在降低聚酰亚胺漆膜的总厚度的同时有效解决了传统漆包铜圆线高温老化后绝缘性能骤降的难题,可保障航天继电器在轨长期稳定工作;本发明的制备方法全流程闭环精准控制,有效保证了批量产品参数的一致性和稳定性,实现了航天级超细耐高温漆包铜圆线的稳定量产。
天眼查资料显示,重庆金田铜业有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆金田铜业有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目115次,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可15个。
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