2026年3月31日，英伟达宣布向MarvellTechnology战略投资20亿美元，双方将基于NVLinkFusion平台展开深度合作，允许Marvell定制芯片（XPU）接入NVLink互联生态。此前一个月内，英伟达已先后向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，30天内累计投资60亿美元，均指向光互联与AI算力基础设施领域。

东北证券对此发布评论称：异构互联重塑算力架构，交换芯片成为关键枢纽。英伟达通过NVLinkFusion首次向第三方定制芯片开放互联协议，AI算力架构从“GPU中心化”向“异构互联生态”转型。GPU、XPU、DPU等多类型芯片需要高效协同，交换芯片作为数据调度中枢，承担跨芯片、跨节点、跨机架的全局流量管理职能，从配套器件跃升为算力集群的核心底座。随着集群规模从万卡级向百万卡级演进，交换层处理的东西向流量呈指数级增长，交换芯片的带宽、延迟和调度能力直接决定集群有效算力输出。受此驱动，交换芯片迭代节奏加快，从800G向1.6T过渡，3.2T方案已进入预研。MarvellTeralynx系列已支持51.2T交换容量，英伟达Spectrum-X亦在持续扩展AI网络能力，头部玩家行为侧面反映交换芯片战略价值。

铜退光进激发海量需求，交换芯片价值同步放大。英伟达30天内向Marvell、Lumentum、Coherent合计投资60亿美元，均指向硅光子与光互联技术。当前铜缆电互连在百万卡级别已触及物理极限，光互联成为突破“通信墙”的必由之路。在此架构下，光模块承担信号传输的管道功能，交换芯片则扮演流量汇聚与调度的枢纽角色，光通信速率的每一代演进，均对交换芯片的容量密度与调度维数提出了更为严苛的要求。顺应此趋势，Marvell凭借在光通信DSP领域的绝对地位，与其核心交换产品形成“DSP+交换”的协同方案，帮助英伟达在资本侧构建从光源、光器件、DSP到交换芯片的全链路闭环。

算力时代生态为王，交换芯片国产化替代箭在弦上。当前互联架构博弈已升维至全球生态对决：博通借UEC标准试图击穿英伟达封闭互联壁垒，英伟达则结盟Marvell以生态护城河相抵。视线转向国内，自主算力基座的大规模建设同样亟需构建安全可控的系统级生态，产业界绝无可能将交换芯片这一“调度心脏”长期交予海外巨头垄断。面对博通潜在的断供风险、长期高溢价、动荡交期与滞后的技术支持，国内市场已逐步抛弃对其全盘依赖的幻想。在安全底线与业务稳定诉求双轨驱动下，交换芯片体系化国产替代势在必行。