观点网讯:9月9日,深科技发布公告,为把握AI产业增长带来的先进封装发展机遇、满足战略客户需求,公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目,项目计划总投资18.5亿元。
公告显示,此次扩产旨在突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈。项目投资分两部分:一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房,经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线,建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。