日前，晶科电子股份公告联手万联天泽以及广州市产业引导基金、市区两级国资投资平台、上市公司高质量发展基金等设立总规模6.68亿元的半导体产业基金，公司斥资2.68亿元入局，持股占比40.12%。近日，这支基金投向国内碳化硅领域两大“独角兽”企业——芯聚能、芯粤能，拓展晶科电子在第三代半导体产业链布局，生态搭建再补关键一环。

从基金定位来看，目标非常明确，紧紧围绕广州现代化产业体系建设，重点押注半导体与集成电路核心领域，紧跟政府战略性产业方向，助力强芯补链。本次基金投向的两家公司都是国内碳化硅领域的顶尖选手，据公开资料查询，有几个亮点值得关注：

芯聚能：广东芯聚能半导体有限公司创立于2018年11月，是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体模块的设计、生产、研发与应用的国家级高新技术企业，荣膺国家“专精特新小巨人”、广州市“独角兽”创新企业等称号。截止目前，公司已经进入吉利、零跑为代表的头部主机厂，累计装车45万台，在新能源汽车主驱应用领域市场占有率位居行业头部。

芯粤能：广东芯粤能半导体有限公司于2021年5月创立，是面向车规级及工控领域的碳化硅芯片研发与制造的国家级高新技术企业，是广东省“强芯工程”重点建设项目，广州市“独角兽”创新企业等称号。经过一年半的芯片验证周期后，2024年11月，芯粤能第一代车规平面MOSFET成功通过AEC-Q101验证，2025年6月正式下线生产，实现国产新能源汽车产业链的关键器件供应链安全、自主、可控的战略目标。目前，公司系统性布局了平面栅向沟槽栅的技术演进，并前瞻性地在研超结工艺，碳化硅平面工艺平台现已迭代至第三代，沟槽工艺平台第一代已零失效通过全部可靠性摸底考核，性能达到国际头部厂商最新一代器件的同等水平，晶圆制造芯片良品率达到95%，达到国际先进水平。同时，公司开发了应用于AI算力中心和智能电网的高压直流HVDC碳化硅芯片；一期已完成建设年产16万片6英寸碳化硅芯片制造能力，同时开发完成6英寸到8英寸芯片工艺技术。

两家企业协同发展，打造了从碳化硅芯片设计、制造到封测和应用全产业链生态，成为国内碳化硅头部芯片“IDM＋Foundry”企业，填补了广州市第三代半导体碳化硅领域的关键产业空白。

晶科电子通过产业基金战略布局，与现有“LED+”智能视觉业务形成强协同效应，形成“光+电”的产业链延伸。一方面，有助于打通以新能源汽车为代表的头部客户的综合需求，以整体协同甚至联合开发等方式，为客户提供 “光电半导体+功率半导体”一体化解决方案与服务体系，提升项目导入效率与长期合作粘性；另一方面，在Micro LED、AR+AI显示等新兴赛道，双方在产品研发、工艺落地、量产制造等方面各具优势，具备强协同效应。

当前，第三代半导体尤其是碳化硅（SiC）功率器件正处于加速渗透窗口期。根据 TrendForce（集邦咨询）相关研究口径，全球 SiC Power Device 市场预计将保持高景气成长：2024 年市场规模约 34 亿美元，到 2030 年有望提升至 164 亿美元，复合增速约 30%。其中，汽车电驱与高压平台是最核心的需求引擎，同时储能、光伏、UPS 等工业能源转换场景的重要性持续上升，构成中长期增长的第二曲线。

根据《TrendForce 2025 近眼显示市场趋势与技术分析》数据显示，随着AI与穿戴式装置深度融合，Meta Ray-Ban Display Glasses在终端市场获得的回馈明显优于预期，去年底以来大幅上修多项关键零部件订单。后续，在Meta、三星、谷歌等大厂的推动下，TrendForce集邦咨询预估2026年全球AR眼镜出货量将跃升至95万台，并于2030年达到3,211万台，其中，Micro LED AR眼镜出货将达2,100万台，相当于渗透率将达65%。

而在AI数据中心光互连技术，Micro LED CPO方案因其单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。鉴于此，包括微软、英伟达等在内的全球供应链正积极布局光通信与光互连技术，LED企业均有望通过前瞻的技术储备与产业链协同布局形成生态优势。

对晶科电子而言，车灯业务筑牢稳健基本盘，Mini /Micro LED打开成长线，如今再通过碳化硅资本布局，打通新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等新兴应用场景的生态闭环，协同发力，长期竞争力和想象空间彻底打开，后续产业协同与价值兑现，值得市场重点期待。