国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“双面陶瓷封装基板及其加工方法”的专利,公开号CN122718996A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明提供了一种双面陶瓷封装基板及其加工方法,本发明实施例的双面陶瓷封装基板包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有通孔,通孔内设有导电柱;陶瓷基板厚度方向上的两侧面上分别设有第一图形导电槽和第二图形导电槽;第一图形导电槽内设有第一图形导电线路,第一图形导电线路与导电柱的一端电连接;第二图形导电槽内设有第二图形导电线路,第二图形导电线路与导电柱的另一端电连接。因此,本发明实施例的双面陶瓷封装基板能够大大降低线宽线距,不存在线宽线距偏大的问题。
天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2710次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1769条,此外企业还拥有行政许可254个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯