日月光取得半导体结构及其制造方法专利
创始人
2026-09-08 10:57:08
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国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN112310000B，申请日期为2020年7月。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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