国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利,公开号CN122662275A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明提供了一种半导体器件,多个半导体柱位于衬底上,多个半导体柱之间包括多个第一凹槽;多个第一隔离介质层分别位于第一凹槽内,第一隔离介质层具有第一最大宽度;多个栅极介质层分别位于第一隔离介质层上且位于第一凹槽的侧壁上;多个栅极结构分别位于栅极介质层上且位于半导体柱的两侧,第一凹槽内的相邻两个栅极结构之间包括第二凹槽;多个第二隔离介质层分别位于栅极结构上且位于第二凹槽内,第二隔离介质层具有第二最大宽度;多个绝缘结构分别位于第一隔离介质层与第二隔离介质层之间,绝缘结构与第一隔离介质层直接接触,绝缘结构的最顶面低于栅极结构的最顶面,绝缘结构具有第三最大宽度,本发明实现提高器件的可靠性。
天眼查资料显示,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目559次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息1044条,此外企业还拥有行政许可87个。
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来源:市场资讯