2026年6月，中国低轨卫星互联网迎来两个标志性事件。

6月9日，垣信卫星在东风商业航天创新试验区成功发射了“千帆星座”首颗手机直连试验星，卫星进入预定轨道后正式启动天地融合组网技术验证。端午假期期间，研发团队成功实现国内首例无改造商用手机直连卫星通话，官方披露本次试验“全程通信链路顺畅稳定，通话质量比肩地面5G”。

一周后的MWC上海展上，垣信卫星展出了手机直连试验星1:6模型、标准版卫星终端和航空版卫星终端。

手机直连卫星，正在从概念走向现实。

从“专用终端”到“普通手机”

过去几十年，卫星通信始终停留在“专用设备”阶段。海事卫星电话、铱星手机——每一款都是独立设备，价格昂贵、体积庞大。普通消费者在日常生活中几乎不会使用。

手机直连卫星改变了这个逻辑。用户不需要购买专用终端，不需要更换手机，在无地面信号覆盖的区域——深山、沙漠、海洋、高空——手机可自动连接卫星，完成通话、短信甚至低速率数据传输。

这一趋势正在加速。TrendForce集邦咨询预估，2026年全球手机直连卫星市场规模将成长至76亿美元，年成长率约49%。消费终端层面，主流手机品牌均在加速布局卫星通信能力：华为从Mate50系列的双向北斗短报文，到Mate60系列的卫星通话，再到最新系列探索低轨卫星直连上网，正推动卫星通信从“紧急呼救”向“日常通信”演进。

政策层面同样在加速。2026年6月，工业和信息化部指导完成了手机直连试验卫星的频率协调，颁发了空间无线电台执照和无线电频率使用许可。8月26日，上海“十五五”规划明确提出“研发面向手机直连的低轨卫星宽带网络通信技术”。

技术难点：为什么手机直连卫星“很难”

手机直连卫星的技术难度，远超传统卫星通信终端。

最核心的挑战是链路预算。传统卫星电话使用外置天线，发射功率可达数瓦；普通手机的发射功率远低于专用卫星电话设备，天线增益也远低于专用设备。地面手机信号抵达数百公里外的低轨卫星时，衰减极其严重，对卫星侧载荷芯片的接收灵敏度提出了极高要求。

第二大挑战是星上功耗与处理能力。低轨卫星的供电能力有限，却要同时处理成千上万路手机信号。这要求星上载荷芯片在极低功耗下完成大规模并行信号处理。行业内已有方向突破：银河航天在MWC上海展出的第二代手机直连相控阵天线，整阵功耗较上一代降低20%。低功耗设计，正是芯片厂商的核心竞争力之一。

第三大挑战是抗辐射与可靠性。太空环境中，高能粒子可能击中芯片导致逻辑翻转，星上处理芯片必须具备抗辐射设计，而地面消费电子芯片完全没有这项要求。

这些技术难点决定了手机直连卫星的核心能力不在手机端，而在卫星侧——载荷芯片的灵敏度、功耗控制、抗辐射能力和信号处理能力，才是决定手机能否直连卫星的关键。

知融科技的布局：从地面终端到手机直连载荷

行业趋势加速落地的背后，是上游芯片厂商的提前卡位与技术储备。手机直连卫星的核心难点在卫星侧——星上载荷需要高灵敏度的接收通道和高效的功率发射通道，而这两个通道的核心器件，正是T/R芯片。

知融科技的产品版图正在从地面终端向星上载荷延伸，手机直连载荷是其中面向未来的关键一环。据公司披露，知融已按照某手机直连载荷核心供应商的要求开展产品设计，规划预计2026年底至2027年初完成产品各项试验并送样，2027年中实现量产。该进度为研发规划，最终落地情况取决于研发进展与客户验证结果。

从技术积累看，知融在毫米波相控阵T/R芯片领域深耕七年，已形成覆盖DC~40GHz的完整产品矩阵，历经CMOS、SiGe、SOI、GaAs、GaN等多轮先进工艺流片验证，具备从地面终端到星上载荷的全场景芯片设计能力，在低功耗设计上也有长期积累。

从产品版图看，知融正在构建“地面终端T/R芯片→星上宽带载荷→手机直连载荷”的完整序列。地面终端是当下的主力，已进入千帆星座和GW星座地面终端供应链；星上宽带载荷是正在打开的第二增长曲线，Ka/Ku频段多波束产品预计2027年量产；手机直连载荷则是面向大众消费市场的战略前瞻布局。

结语

手机直连卫星正在从概念走向现实。2026年6月的试验星和首次通话验证了技术的可行性；76亿美元的市场规模预估印证了商业的确定性；工信部频率许可和上海“十五五”规划则提供了政策的支撑。

对知融科技而言，手机直连载荷是产品版图中最具想象空间的一块。若后续研发攻关、客户导入顺利，当手机直连卫星从试验验证走向大规模商用，当普通手机在无信号区域也能自动连接卫星，这家在毫米波相控阵芯片领域深耕七年的公司，将站在一个全新市场的起点上。

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