国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“热控制方法、电子设备、存储介质及芯片系统”的专利,公开号CN122662116A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请实施例提供的热控制方法、电子设备、存储介质及芯片系统,涉及终端技术领域。方法包括:可以基于电子设备中传感器所获取的数据,来确定电子设备的使用形态,例如使用形态包括贝壳态、展开态和支架态。还可以针对电子设备的不同使用形态变化,实现不同的热控制策略。这样,可以更贴合用户的电子设备的温升体验。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目44758次,财产线索方面有商标信息14529条,专利信息128679条,此外企业还拥有行政许可1731个。
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来源:市场资讯