8月28日盘后，生益电子（SH688183，股价121.69元，市值1019.26亿元）发布公告，拟由全资子公司吉安生益电子有限公司在现有厂房投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中本次新增投资约21.58亿元，产品定位应用于AI（人工智能）服务器、汽车电子等相关领域的HDI（高密度）印制线路板。

今年以来，受益于AI算力需求高景气，公司股价表现较好，年内累计涨幅约37.74%。

建设期36个月，预计投资收益率15%

公告显示，为抢抓行业发展机遇，满足市场HDI产品快速增长的需求，进一步深化产能布局和升级产品结构，生益电子计划由全资子公司吉安生益在现有厂房部分楼层投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目。项目计划投资总额约为22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。项目将分阶段建设，全部建成后设计产能44.59万平方米/年，建设期为36个月，预计开工时间为2026年9月28日，预计投资收益率（税后）为15%。

从项目定位看，“芯算智联”项目将承接应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI批量产品，为公司承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间。公司表示，随着AI大模型的商业化落地，算力需求呈指数级增长，并推动高密度PCB（印制线路板）产品需求增长。根据Prismark报告，预计2025—2030年HDI PCB产品复合年增长率为13.1%，2030年HDI产品产值将达到约300.1亿美元，约占PCB市场的20.8%，是PCB中最具潜力的增长板块之一。

本次投资事项已经公司第四届董事会战略与可持续发展委员会2026年第一次会议和第四届董事会第五次会议审议通过。根据相关规定，本次投资事项无需提交公司股东会审议，尚须政府主管部门备案及环评、能评等审批。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。项目资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金。

公司同时提示，本项目投资总额较高，资金来源为自有及自筹资金，资金保障可能受到公司经营情况的影响；项目实施尚需政府备案及环评、能评等审批，如因政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，项目可能存在变更、延期、中止或终止的风险；此外，若未来市场需求增长低于预期，或业务推广进度、产品价格波动等与预期产生较大偏差，项目也存在相应风险。

上半年营收净利双双大增

此前披露的2026年半年度报告显示，生益电子上半年经营业绩实现较快增长。报告期内，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于上市公司股东的净利润11.11亿元，同比增长109.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11.11亿元，同比增长110.29%。基本每股收益为1.35元，加权平均净资产收益率为17.95%，较上年同期增加6.30个百分点。

公司表示，2026年上半年，高多层、高阶HDI需求保持旺盛，行业供给呈现结构性紧张，上游板材价格多轮上涨，技术加速升级迭代，行业结构性分化进一步深化。公司紧抓行业高景气机遇，延续“市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深耕，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高端产品收入占比稳步提升。

从业务进展看，报告期内公司数据中心终端产品收入稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，同时深度联动海内外主流云厂商开展同步研发迭代；1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；卫星通信板块产业化落地稳步推进；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。产能方面，东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期持续产能爬坡，二期逐步投入使用；吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段建设完成并于报告期末启动投产；泰国生产基地一期项目进入设备安装调试与试生产筹备阶段；东莞人工智能计算HDI生产基地项目于报告期内正式开工建设。报告期内公司产出面积同比提升24.73%。

研发方面，报告期内公司新增立项研发项目10项，攻坚高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，本期新增发明专利7项，发布生效技术标准5项（含2项国际标准）。公司表示，展望下半年，全球AI算力需求维持高景气态势，公司将坚守技术领先发展战略，不断加码前沿工艺研发，同步加快产线升级与产能扩建步伐，充分匹配下游客户不断升级的高端PCB供货需求。

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