本报（chinatimes.net.cn）记者帅可聪 见习记者 裴萌琪 北京报道

随着A股2026年半年报披露进入尾声，申万半导体行业已有132家上市公司交出了“期中成绩单”，这个上半年稳居 A 股市场风口的核心赛道，真实业绩底色正逐步清晰。

同花顺iFinD数据显示，132家半导体上市公司合计实现营业总收入3182.63亿元，同比增长26.34%。实现归属于母公司股东的净利润607.67亿元，同比大幅增长204.55%，利润增速远超营收增速。

“2026年半导体中报不能简单视为‘周期全面复苏’，存储链、国产设备、功率半导体以及材料链，四条子链处于完全不同的景气位置，需拆开看待。”中国企业资本联盟副理事长、中国区首席经济学家柏文喜向《华夏时报》记者表示。

行业周期或持续至2027年

从2026年7月进入中报预告期以来，半导体行业的业绩增量便成了A股市场的焦点。A股存储产业链公司业绩普遍呈现数倍乃至数十倍的增长，验证了行业正处在上行周期。

从营收规模来看，已有7家半导体企业上半年完成了“百亿营收”KPI。其中江波龙以240.88亿元的营收和105.77亿元的归母净利润位居行业盈利榜首，北方华创紧随其后，上半年营收201.61亿元，同比增长24.9%；其次是长电科技，上半年营收195.27亿元，同比增长4.96%。佰维存储排名第四，上半年营收155.75亿元，同比增长298.1%；归母净利润71.66亿元，同比增长3273.5%。

豪威集团上半年营收140.25亿元，同比增长0.49%，归母净利润12.2亿元，同比下降39.85%，是上半年营收超百亿的6家企业中唯一一家净利润出现下降的半导体企业。

备受关注的兆易创新2026年上半年实现营收115.66亿元，同比增长178.7%。华天科技实现营收105.11亿元，同比增长35.09%。此外，帝奥微、普冉股份、拓荆科技等企业归母净利润均出现10倍增长。

从整体盈利面来看，132家公司中有107家实现盈利，25家亏损。营收正增长公司达111家，归母净利润正增长公司92家。

中信证券研报分析认为，半导体板块相关上市公司二季度业绩整体符合预期，产品仍处涨价上行周期，AI驱动数据中心营收占比持续提升。

柏文喜表示，AI驱动半导体超级周期，持续性至少到2027年。本轮涨价由AI算力对HBM/企业级存储的虹吸效应驱动，通用DRAM与NAND供给被大幅挤压，价格暴力上行。扩产周期18—24个月，新产能释放需等到2027年底。中报应重点看合约价传导至毛利率的情况，以及低价库存重估是否兑现为利润。

一位业内人士向《华夏时报》记者表示，下半年存储板块同比利润增速大概率会回落。原因主要是基数效应：2025年下半年存储价格已明显上涨，存储厂商盈利开始改善，基数较2025年上半年高。但同比增速回落不等于行业景气见顶，需要结合环比利润、价格趋势、库存水平、原厂资本开支等综合判断。如果存储价格仍在上行，市场可能更关注环比趋势和2027年供需展望。

细分行业分化明显

在行业整体回暖的背景下，分化同样不容忽视。上述业内人士表示，国产半导体设备近年在存储和逻辑产线国产化率提升较快，但各环节差距不同。刻蚀设备国产化率相对最高，差距最小；薄膜沉积设备进展较快，但高端仍有差距；光刻设备是最大短板，前道高端几乎空白；量测/检测设备国产化率低，但提升快。整体看，刻蚀和薄膜沉积是国产替代主力，光刻是最主要瓶颈，量测在快速追赶但仍需时间。

从2026年已公布的业绩数据来看，存储芯片、半导体设备、数字芯片设计成为拉动增长的“三驾马车”，而分立器件板块则成为唯一出现营收和利润双降的细分领域。

同花顺iFinD数据显示，132家半导体细分板块分立器件中有13家公司，合计实现营收229.51亿元，同比下降46.97%；归母净利润12.47亿元，同比下降47.34%，是七大细分领域中唯一出现营收和利润双降的板块。

从营业收入来看，除*ST闻泰上半年营收大幅下滑，斯达半导小幅下跌之外，其他企业2026年营收均出现小幅上涨，营收端整体营收下降归因明显。但从利润端来看，过半企业2026年上半年净利润出现了负增长。其中，燕东微2026年上半年净利润同比下降440.56%，降幅居前。*ST闻泰2026年上半年营收仅15.14亿元，同比大幅下降94.0%；归母净利润亏损4.06亿元，同比下降185.7%。公司此前因债务问题被实施退市风险警示，业务规模大幅收缩。

此外，8月21日，云意电气发布公告称公司拟终止实施2022年规划的半导体分立器件研发及产业化项目，具体原因为半导体分立器件市场环境已发生较大变化，行业竞争持续加剧。

在柏文喜看来，功率半导体在半导体产业链中已经出现了结构性拐点，呈现高端紧、低端卷的特点。供给端8英寸产能转向先进封装被动收紧；需求端800V平台、AI数据中心、储能构成三引擎。SiC/高压IGBT强势，低端MOS仍价格战。中报需验证涨价函是否传导至毛利率、车规/SiC订单排产是否饱满，不能把低端内卷误判为全面复苏。

材料端风险已至

半导体材料板块25家公司合计实现营收313.8亿元，同比增长29.23%，从各企业的营收增幅来看，波动较为平稳。归母净利润仅15.92亿元，同比增长31.34%，归母净利润波动从414.95%到-638.75%，各企业净利润波动较大。此外，同一企业的营收和利润增幅不同步现象增多，半导体材料端“增收不增利”的真实风险已至。

其中，沪硅产业上半年归母净利润亏损9.65亿元，同比下降163.3%，是行业内亏损额最大的公司；康强电子营收增长57.14%，净利润增长仅6.44%；天岳先进营收增长15.1%，归母净利润增长-638.75%；沪硅产业营收增长36.51%，净利润增长-163.32%。

业内人士表示，半导体材料企业出现“增收不增利”甚至亏损扩大，是行业特征和企业阶段共同作用的结果。阶段性因素包括产能爬坡期固定成本高、研发投入和认证费用前置以及原材料成本波动。结构性因素包括中低端产品占比高、高端材料仍依赖进口以及硅片价格下行压力。

柏文喜表示，增收不增利是真实风险，利润转化滞后。行业整体营收增长但净利下滑，主因重资产转固折旧、钨等原料暴涨未锁价、认证周期长叠加低端价格战。中报必须用“批量供货+折旧爬坡+锁价+扣非净利率”四维过滤，警惕仅讲替代空间而利润无法兑现的公司。

2026中报主线是AI与存储上行、国产设备在存储端先兑现，功率走高端化拐点，材料滞后分化。订单变毛利率、叙事变扣非净利，才是中报后行情的核心筛选标准。