9月20-21日，由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海中星铂尔曼大酒店正式启幕。

为期两天的大会由“开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区”组成，并计划邀请60+位重量级嘉宾与会带来致辞、报告、演讲和对话。

上周，我们公布了大会的部分嘉宾。今天，将为大家带来大会的最新进展。

一、一批新生代国产AI芯片企业率先集结

自2022年底ChatGPT问世以来，大模型以远超预期的速度从实验室加速涌入千行百业。与此同时，算力需求也指数级攀升，AI芯片作为算力的核心底座，已成为支撑大模型训练、推理与规模化应用部署的关键所在。

然而，传统冯·诺伊曼架构面临这严峻的“存储墙”与“功耗墙”挑战，加之摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩带来的算力提升，已难以匹配大模型算法快速演进与算力高速增长需求。大模型时代，AI芯片需针对Transformer架构的计算密集与通信密集特性，从底层架构、片间互联及软硬件协同优化等维度进行系统性重构。

在此背景下，一批成立于生成式AI、Agentic AI、具身智能多浪潮并行下的新生代国产AI芯片企业加速涌现，他们围绕存算一体、3D堆叠、光电融合、软件定义等展开新的技术路径探索，并迅速成为推动AI算力基础设施变革的新锐力量。

本次大会，也邀请到了一批新生代国产AI芯片企业及其创始人、技术决策者参与分享，包括光羽芯辰创始人兼董事长周强，东方算芯副总裁郭炜，维泛智能创始人兼CEO殷积磊，中科院半导体所博士、熵旋芯智创始人及CEO雷坤，灵睿智芯联合创始人兼副总裁李华庆，光子芯力CTO Kevin。六位嘉宾将分别在高峰论坛、研讨会进行深入分享。

1、光羽芯辰创始人兼董事长 周强

周强，光羽芯辰创始人兼董事长。原燧原科技首席生态战略官，负责芯片产品研发和战略生态建设。前摩尔线程智能产品事业部总经理，负责芯片研发和市场。曾在AMD、Verisilicon等多家企业负责芯片SOC系统研发，带领团队设计并量产过多颗CPU芯片、AI SOC芯片、汽车AP芯片。

2、东方算芯副总裁 郭炜

郭炜，东方算芯副总裁，负责公司运行调度。上海交通大学电子信息与电气工程学院硕士。曾就职于华为海思，历任项目经理、开发团队负责人、技术专家等，主导大型网络芯片的设计与开发，组建存储芯片开发团队，带领团队成功开发出多款定制化存储芯片。个人经历涉足芯片开发的端到端各个领域，熟悉数字和模拟等各类芯片的开发，大型芯片的研发和项目管理经验丰富，同时有新工艺开发验证经验，对芯片开发有全局的认知和理解。从零构建过完整的开发团队、设计流程和开发平台，具有百人团队的管理和运作经验。

3、灵睿智芯联合创始人兼副总裁 李华庆

李华庆博士于2006年毕业于上海交通大学计算机科学与技术专业，拥有近二十年IT行业从业经验，先后在英业达、IBM、中科曙光等国内外知名企业任职，历任高级工程师、高级经理、高级总监等关键岗位，长期致力于软件、芯片、服务器及存储系统等领域的开发、测试与市场推广工作，积累了扎实的技术功底与深厚的管理经验。目前，李华庆博士担任上海灵睿智芯计算技术有限公司联合创始人及副总裁，分管产品市场与生态建设工作。

4、维泛智能创始人兼CEO 殷积磊

殷积磊，北京大学本硕，前沿工程博士（在读）。从业期间深耕高端处理器与高能效AI推理芯片研发领域，具有近10年AI推理芯片公司运营和软硬件协同产品研发管理经验，20年IC前沿产品及技术行业经验。

担任IBM/Global Foundries研发总监期间，深度参与IBM Power系列云端处理器的设计与全流程验证工作，积累了顶尖芯片研发的技术体系与项目管控经验。

任职知存科技期间，担任COO兼研发副总裁，主导从0到1组织搭建300人规模的前沿AI芯片产品研发，具有从架构、设计、验证、流片、封测以及软件、算法、工具链开发到客户量产交付的完整闭环经验。牵头带领团队完成多款核心产品研发与量产落地，覆盖智能耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜、智能座舱等场景，累计出货量达数百万。

2025年5月创立维泛智能，聚焦泛机器人“大小脑”融合一体芯片研发，现已搭建上百人研发团队，完成数亿元种子轮融资，深耕机器人算力国产自主化赛道，破解人形机器人当下大脑芯片有效算力不足、能效失衡、成本过高等痛点，为工业、特种、科研类具身装备提供自主可控核心算力解决方案。

5、光子芯力CTO Kevin

Kevin在高端芯片行业有二十年的研发、管理、和商务经验；目前任职与光子芯力科技有限公司（上海），作为CTO，负责产品战略规划，架构设计，研发团队组建，以及项目管理等工作；此前就职于Kandou AI（英国），担任首席架构师；2020-2023年，在DPU初创公司益思芯科技（上海）担任研发副总裁。

Kevin曾在Achronix（上海）担任FAE经理和中国区总经理（2017-2020），向中、日、韩地区的电信、数据中心、和新兴技术市场推广高性能数据加速产品，负责解决方案设计和客户服务。在加入Achronix之前，Kevin曾先后服务于华为、思科、高通等国际一流企业，担任资深芯片设计工程师和设计经理，深度参与多款高端芯片设计，屡次荣获雇主所授予的工程成就和创新能力奖；流片的产品皆一次成功，累计出货量数亿片；作为第一作者持有高价值技术专利和软件著作权30多项。

Kevin拥有电子科技大学（成都）的电子信息工程学士学位，以及曼彻斯特商学院（英国）的工商管理硕士(MBA)学位。

6、中科院半导体所博士、熵旋芯智创始人及CEO 雷坤

雷坤，中国科学院半导体研究所博士、熵旋芯智创始人，长期从事自旋电子学、半导体器件及新型计算技术研究，在相关领域拥有数十项发明专利，并在国际高水平期刊发表多篇论文，具备从基础研究、器件研发到技术验证与工程化转化的系统经验。

作为公司战略规划、技术方向与产品路线的主要推动者，雷坤带领团队围绕MRAM算力介质与存内计算架构，推进器件、芯片、算法与软件栈协同研发，统筹验证芯片、软件工具链、端侧PoC及产业合作，加快科研成果向产品定义、工程验证与客户应用转化。

二、大会嘉宾最新进展：36+位嘉宾已确认出席

目前，大会已有36+位嘉宾确定参会，嘉宾阵容覆盖开幕式、三场高峰论坛以及五场技术研讨会，来自高校、科研机构及产业一线的专家与企业代表将带来精彩的主题分享。

各位嘉宾对应的演讲板块详见下方海报，大会更多嘉宾及议程，后续将陆续揭晓，敬请期待。

三、大会报名通道全面开放中

大会的报名通道现已全面开放。大会设置了大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）和主会场观众票。

其中，超节点、Token工厂异构混训混推、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache五场技术研讨会面向购买大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）的用户开放。

▲大会门票票种及对应权益