沪士电子申请阻抗coupon表征方法专利，提升阻抗测试对PCB内部实际阻抗状态的代表性和可靠性_元器件

沪士电子申请阻抗coupon表征方法专利，提升阻抗测试对PCB内部实际阻抗状态的代表性和可靠性

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2026-04-08 14:55:41

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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板”的专利，公开号CN121815552A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了PCB制造阻抗coupon设计领域的一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板，包括获取连续叠加层的铜厚以确定电源层，并对电源层中的无铜区进行分析以确定分割间隙的布置类型；根据电源层确定信号层，获取信号层对应的阻抗线及颈缩层结构，并提取与阻抗相关的结构因子；将阻抗线、颈缩层及分割间隙按照对应因子布置于阻抗coupon上，并进行组合设计，从而构建能够表征分割间隙叠加条件下信号层阻抗特性的阻抗coupon；本发明通过阻抗coupon，能够提升阻抗测试对PCB内部实际阻抗状态的代表性和可靠性。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目349次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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