国家知识产权局信息显示,聚嵘科技股份有限公司申请一项名为“半导体基板加工的方法及系统”的专利,公开号CN122641353A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,一种半导体基板加工的方法,包括:提供基板。于基板上开设多个微孔洞。将多个微型导电柱设置于暂时载体上。将微型导电柱置入于微孔洞。于第一表面上涂布导电胶,使导电胶填充于微型导电柱与对应的微孔洞之间的间隙。移除暂时载体。执行涂布光阻层、曝光光阻层及显影光阻层,于光阻层中开设开孔,开孔对应于微型导电柱。于开孔内镀上导电层。剥离残余的光阻层。借此,实现同时将大量微型导电柱置入基板的微孔洞内,提升基板加工工艺的效率。本发明还提供一种半导体基板加工的系统。
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来源:市场资讯