国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制备方法”的专利,公开号CN122622445A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,一种LED芯片及其制备方法,该LED芯片的制备方法包括:S1,沉积N型GaN层、有源发光层和P型GaN层形成第一外延层;S2,刻蚀形成N型GaN导电台阶和若干个隔离道,分割成独立外延单元;S3,制备第一绝缘层、金属反射层、第二绝缘层及通孔,相邻通孔最短中心距为L1;S4,制备金属连接层将若干金属反射层电性连接构成分区;S5,制备第三绝缘层及通孔,使通孔到各第二绝缘层通孔的最短中心距L2均相同;S6,制备P型导电金属层并电连接,再制备半导体层;S7,去除蓝宝石衬底,暴露N型GaN层,刻蚀形成P型导电通孔,制备P型焊盘层。本发明旨在解决现有技术中ADB智慧车灯因封装工艺波动导致同一分区内芯片存在不同线阻,进而产生暗亮不均的技术问题。
天眼查资料显示,江西兆驰半导体有限公司,成立于2017年,位于南昌市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西兆驰半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息1725条,此外企业还拥有行政许可62个。
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