同步电子申请高频混压PCB板及其制备方法和应用专利，良率高达83.3~92.5%_元器件

同步电子申请高频混压PCB板及其制备方法和应用专利，良率高达83.3~92.5%

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2026-04-07 23:50:41

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国家知识产权局信息显示，无锡市同步电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高频混压PCB板及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121815547A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种高频混压PCB板及其制备方法和应用，所述高频混压PCB板包括由至少两种基材类型的子板压合而成的母板，至少一个所述子板包括高频芯板和高频半固化片，相邻子板之间设置有交叉盲孔，且所述交叉盲孔内填充有铜浆柱以形成垂直互连结构的铜浆烧结孔；构建了一种高性能、高可靠性的新型互连结构，实现了高频混压PCB板的高良率、高可靠性的生产，良率高达83.3~92.5%，满足了高端电子产品对复杂结构和电气性能的极致要求；解决了高频材料混压、超厚板加工以及铜浆烧结集成中的技术难题。

天眼查资料显示，无锡市同步电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7988.63万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市同步电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目245次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示无锡市投资子板良率结构专利应用铜浆高频盲孔

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