8月19日晚间，鼎泰高科（301377.SZ）披露2026年半年报：

上半年，公司实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%；归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%；扣非归母净利润6.70亿元，同比增长353.28%。

其中，二季度扣非归母净利润达到4.15亿元，环比增长62.75%。

值得注意的是，公司此次还抛出较高比例的中期分红预案：拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税），现金分红总额约4.24亿元。

业绩增长背后，并非单纯依靠规模扩张，而是AI算力基础设施扩容带动PCB需求增长，公司精密刀具等高附加值产品持续放量，叠加产能爬坡和规模效应释放，共同推动盈利能力快速提升。

AI算力扩容，精密刀具进入高景气周期

鼎泰高科于2013年成立，且于2022年11月在深圳证券交易所创业板上市，并于2026年7月9日在香港联合交易所主板挂牌，形成“A+H”双资本平台。

作为全球PCB精密钻针供应商，鼎泰高科核心业务仍然是精密刀具。公司2023年至2025年连续三年位居全球钻针销量第一，2025年全球市场份额达到29.2%，客户覆盖全球PCB百强企业中的70余家，包括深南电路、鹏鼎控股、TTM集团等头部厂商。

进入2026年，AI算力基础设施持续扩容，高端AI服务器对PCB的层数、材料和加工精度提出更高要求，也直接推升了高端PCB刀具的需求。

上半年，鼎泰高科精密刀具业务实现营业收入16.01亿元，同比增长114.47%，占公司营收的82.41%。

其中，直径0.2毫米及以下微钻销量占比约33.21%，涂层钻针销量占比约49.53%，微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针持续放量，产品结构进一步向高端化演进。

更值得关注的是盈利能力。上半年精密刀具业务毛利率达到55.35%，同比提升16.68个百分点。

公司目前钻针整体月产能已突破1.6亿支，随着精密加工设备陆续到位，设备制造与交付能力进一步提升，规模效应与盈利弹性开始释放。

与此同时，公司研磨抛光材料及智能数控装备也保持较快增长，相关产品正切入AI服务器PCB、光模块PCB等新需求场景。

针对AI服务器PCB开发的专用金刚石除胶研磨刷已完成客户端验证并进入批量交付，适用于光模块PCB的专用抛光陶瓷刷也已实现批量交货。

扩产与出海同步提速

鼎泰高科的增长逻辑并不局限于PCB景气度，公司近年来持续构建“工具+材料+装备”的一体化解决方案能力，并通过自主装备研发降低制造成本。

目前约95%的核心生产设备由子公司鼎泰机器人自主研发，单台成本仅为进口设备的三分之一。

研发端，公司上半年投入研发费用8940.48万元，同比增长54.60%，占营收比重达到4.6%。

目前，公司已实现40倍径以上高长径比钻针批量量产，并突破60倍径以上超高长径比钻针的设计与制造工艺；适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针已进入小批量应用阶段，面向MSAP工艺的微小孔径激光钻孔机也已进入样品开发阶段。

公司的全球化布局也在加速，上半年公司境外收入2.16亿元，同比增长174.18%。

泰国生产基地持续爬坡，目前月产能达到800万支；德国MPK Kemmer GmbH PCB Tools完成业务整合，公司依托其欧洲研发中心与销售渠道，逐步构建覆盖研发、生产、销售和服务的本地化体系。

高景气与产能扩张同步推进，鼎泰高科也正进入资本开支周期。

上半年公司投资额达到7.53亿元，同比增长482.08%。

今年3月，公司公告拟投资50亿元建设智能制造总部基地，资金将重点用于全球产能扩建及前沿研发。

在AI算力带来的PCB产业链景气度仍在延续的背景下，鼎泰高科能否将当前的高增长进一步转化为长期产能、技术和全球化优势，或将成为下一阶段关注的重点。