兴宇宏半导体申请片状晶圆加工用的载具专利，有效降低装片损伤概率
创始人
2026-08-19 23:43:48
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国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种片状晶圆加工用的载具”的专利，公开号CN122602820A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种片状晶圆加工用的载具，属于晶圆片加工技术领域，包括架体、底架、支架和缓放结构，所述架体底部安装有底架，所述架体的三面安装有支架，所述支架外部安装有缓放结构，所述底架顶部安装有滑轨结构，所述架体底部后端安装有转轴，所述滑轨结构的滑座和架体的转轴相连接。本发明利用导向弹簧较小的弹力系数持续对定位框后端施加轻度拉紧力，使定位框在下降全程向背板方向贴紧并准确卡入背板的容纳槽内，通过构建由不同弹力系数弹簧分别驱动的缓冲路径与导航路径，解决了现有垂直装片方式缺乏下落缓冲与姿态导向的问题，实现了晶圆片下落过程的弹性缓速与轨迹约束，有效降低装片损伤概率。
天眼查资料显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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