美泰电子申请MEMS芯片粘接结构专利，兼顾粘接质量和器件工作稳定性
创始人
2026-08-19 23:20:00
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国家知识产权局信息显示，河北美泰电子科技有限公司申请一项名为“一种MEMS芯片粘接结构及MEMS惯性器件”的专利，公开号CN122585933A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种MEMS芯片粘接结构及MEMS惯性器件，属于传感器技术领域，MEMS芯片粘接结构用于连接封装管壳和芯片，包括连接件和多个定位部。连接件包括第一连接部、第二连接部和第三连接部。第一连接部用于与封装管壳粘接，第三连接部用于与芯片粘接，第二连接部位于第一连接部和第三连接部之间，用于隔离由封装管壳传递至芯片的应力。连接件与各定位部之间具有第一配合状态和第二配合状态。本发明提供的MEMS芯片粘接结构，在第一配合状态时，定位部与第三连接部相抵，为芯片粘接过程提供临时刚性支撑，在第二配合状态时，定位部避让第三连接部，使第二连接部恢复应力隔离功能，从而兼顾了粘接质量和器件工作稳定性。
天眼查资料显示，河北美泰电子科技有限公司，成立于2011年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3299.955万人民币。通过天眼查大数据分析，河北美泰电子科技有限公司参与招投标项目148次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息188条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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