有投资者在互动平台向阿莱德提问:“董秘你好 请问贵公司散热产品可以用于HBM存储芯片吗?谢谢。”
针对上述提问,阿莱德回应称:“您好,公司产品目前暂未应用于HBM芯片,感谢您的关注。”
来源:市场资讯
上一篇:光耦器件硅含量检测,第三方检测机构
下一篇:国创中心成功完成全新端侧AI推理芯片的深度性能测试