国家知识产权局信息显示,宁夏和光半导体有限公司申请一项名为“一种大尺寸半导体硅部件固定切割装置及方法”的专利,公开号CN122560266A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体硅部件加工技术领域,尤其涉及一种大尺寸半导体硅部件固定切割装置及方法。包括底座和辅助装置,所述底座的表面一侧固定连接有控制面板,所述底座的上表面固定连接有机架,所述机架的表面借助辅助装置固定连接有水箱,所述水箱的出水端固定连接有喷管,所述喷管的圆弧面与机架一端的下表面固定连接,所述底座的上表面固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有支撑框,所述支撑框的内壁固定连接有支撑架,所述支撑架上端的两侧均设置有调节装置,所述支撑架的上表面借助调节装置限位连接有硅部件本体,本发明提供的一种大尺寸半导体硅部件固定切割装置及方法具有对硅部件本体在转动时进行限位的优点。
天眼查资料显示,宁夏和光半导体有限公司,成立于2024年,位于中卫市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,宁夏和光半导体有限公司专利信息5条。
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