消息称高通计划9月1日起上调全线芯片价格
【太平洋科技快讯】据 TrendForce 报道，高通计划自 9 月 1 日起执行芯片涨价方案，现阶段正在与下游终端客户协商敲定最终供货定价。
此次调价分产品档位实行分级涨幅：定位顶级旗舰的芯片涨幅区间为 10% 至 15%，主流芯片上调 5%~7%，入门级芯片有约 2% 小幅涨价。
另外，9 月 1 日后下达的全新订单会执行新价格，9 月前预定、但发货时间落在 9 月 1 日之后的存量订单，同样存在价格上调的可能性。
此前，高通公布了 2026 财年第三季度财报。数据显示，其业务营收同比下滑 20%。高通方面将业绩承压归结于显存原材料价格持续走高、供应链供给约束两大因素，多重成本抬升压缩利润空间，企业明确不会独自承担额外成本，选择上调芯片售价对冲成本、改善营收表现。
除存储芯片涨价外，先进工艺制造费用上涨进一步抬高手机主控芯片生产成本。即将推出的骁龙 8E6 Pro 采用台积电 N2P 改良 2nm 工艺，单颗芯片采购价格或将突破 300 美元，该芯片主要供给安卓高端旗舰机型。
上游芯片成本持续上涨传导至终端产品，手机整机综合制造成本明显增加。往年多数国产旗舰机型起步售价基本控制在 4500 元以内，受本轮调价影响，今年各大品牌旗舰机型起售价普遍突破 6000 元，高端手机市场价格门槛显著提升。
上游供应链掀起的成本上涨浪潮，正在重塑智能手机行业市场格局。高端机型不再单纯以性能升级为核心卖点，购机成本明显提高，无论手机厂商还是普通消费者，都需要在产品体验与采购成本之间重新权衡取舍。
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