森福泰取得一种补强片专利，提高电路板机械强度_元器件

森福泰取得一种补强片专利，提高电路板机械强度

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2025-11-28 13:06:28

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国家知识产权局信息显示，森福泰（昆山）精密电子科技有限公司取得一项名为“一种补强片”的专利，授权公告号CN 223600088 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种补强片，涉及补强片技术领域，包括电路板，所述电路板的外部设置有加强机构，所述加强机构包括第一固定板和固定环，所述固定环的表面开设有连接槽，所述第一固定板的表面固定连接有连接卡扣，且连接卡扣与连接槽卡接，所述第一固定板的表面设置有散热机构，所述散热机构包括散热鳞片和导热板，该补强片，通过连接卡扣与连接槽卡接，将电路板固定在第一固定板和固定环中间，对电路板进行加固，提高电路板机械强度，通过导热板，将电路板产生的热量传递给散热鳞片，且散热鳞片表面的鳞片，可以增加散热鳞片与空气的接触面积，进而快速增加散热鳞片散热效果，避免电路板过厚造成散热效果较差，提高电路板的散热效果。

天眼查资料显示，森福泰（昆山）精密电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，森福泰（昆山）精密电子科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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