快科技7月19日消息，据“燧原科技”公众号发文，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技集中发布三项重磅成果：云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片适配方案，以及天基算力应用场景，全面展现从芯片到系统、从地面到天地的智算实力。

燧原科技联合中兴通讯正式推出云燧ESL64-O超节点，旨在推动国产智算基础设施向更高性能、更高效率跃升。燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东，创始人兼总经理张亚林，与中兴通讯党委书记、高级副总裁苗伟，副总裁唐雪共同见证发布。

该超节点以四大能力重塑从Bit到Token的智算范式：自研AI芯片坚持开放解耦，释放国产多元算力集群效应；架构上采用OEX正交无背板设计，实现零线缆互联，大幅降低成本并缩短上市周期；连接层面兼顾商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈。

同时通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层规划牵引技术演进方向。

燧原科技与先封科技携手发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，加速先进封装技术创新与AI芯片产业化进程。燧原科技赵立东、张亚林，先封科技创始人、董事长高永强，联合创始人、首席战略官黄欣共同发布。

该样品是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS封装技术结合的成果，依托先封科技面板级封装能力，在封装基板与临时载板环节引入玻璃材料，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异及超大面板成型等显著技术优势。

燧原科技联合星际天算正式推出“星际天算天基算力应用场景”，标志着算力基础设施突破地面边界，迈入天地协同一体化新阶段。燧原科技赵立东、张亚林，星际天算董事长、总经理谢红军，副总经理张佳信共同发布。

双方构建的分布式立体算力网络，已突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术，实现从“天感地算”到“天数天算”“地数天算”，最终迈向“天地协同一体化”的创新跨越。

未来双方将协同合作，把复杂的天基算力解构为标准化计算Token，为用户提供通用算力服务、数据中继服务与智能计算服务三大核心能力。