川泽科技申请基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统专利，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性_元器件

川泽科技申请基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统专利，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性

创始人

2026-04-04 07:49:51

0次

国家知识产权局信息显示，川泽科技（武汉）有限公司申请一项名为“一种基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121788530A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明属于图像数据处理技术领域，具体涉及一种基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统，其方法包括：确定半导体芯片塑封体表面灰度图像中像素点的局部粗糙程度；确定像素点的真实噪声干扰程度；确定像素点自适应后的灰度步长；对极值区域稳定性判据数值进行修正，对灰度图像进行最大稳定极值区域检测，对所有的最大稳定极值区域进行阈值判断，识别潜在的气孔缺陷。本发明通过分析像素点的灰度值特征以及梯度方向特征，在颗粒噪声干扰下辨识真实气孔边缘，克服传统MSER算法存在的误检以及漏检问题，利用自适应灰度步长修正稳定性判据数值，识别潜在气孔缺陷，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性。

天眼查资料显示，川泽科技（武汉）有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，川泽科技（武汉）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法缺陷投资检测图像灰度系统气孔专利半导体川泽科技

上一篇：永井电子取得半导体焊接工装专利

下一篇：恩智浦取得具有环绕式电极的半导体装置专利

川泽科技申请基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统专利，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性

相关内容

热门资讯