川泽科技申请基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统专利，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性
创始人
2026-04-04 07:49:51
0次
国家知识产权局信息显示，川泽科技（武汉）有限公司申请一项名为“一种基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121788530A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明属于图像数据处理技术领域，具体涉及一种基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统，其方法包括：确定半导体芯片塑封体表面灰度图像中像素点的局部粗糙程度；确定像素点的真实噪声干扰程度；确定像素点自适应后的灰度步长；对极值区域稳定性判据数值进行修正，对灰度图像进行最大稳定极值区域检测，对所有的最大稳定极值区域进行阈值判断，识别潜在的气孔缺陷。本发明通过分析像素点的灰度值特征以及梯度方向特征，在颗粒噪声干扰下辨识真实气孔边缘，克服传统MSER算法存在的误检以及漏检问题，利用自适应灰度步长修正稳定性判据数值，识别潜在气孔缺陷，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性。
天眼查资料显示，川泽科技（武汉）有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，川泽科技（武汉）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
上一篇：永井电子取得半导体焊接工装专利
相关内容
热门资讯
中国电信中标：全球通信系统租赁...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据新华通讯社办公厅5月19日发布的《全球通信系统...
中航光电中标：ZHGD连接器项...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据南京科瑞达电子装备有限责任公司5月21日发布的...
恒生电子中标：青银理财有限责任...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据青银理财有限责任公司5月20日发布的《青银理财...
【出海一线】零跑的德国跃进：一...
特约记者丨陈英 发自德国 “要么与他们（中国公司）合作，要么被干掉（work with them ...
瑞锋电子取得芯片测试用承载装置...
国家知识产权局信息显示，浙江瑞锋电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片测试用承载装置”的专利，授权公...
中瓷电子：公司氮化铝薄膜基板已...
每经AI快讯，中瓷电子（003031.SZ）5月23日在投资者互动平台表示，公司开创了我国光通信器件...
原创 A...
日前中国最大的芯片代工企业在业绩发布会上表示，业绩稳步增长，海外芯片客户正在回流，业界人士指出这与当...
广电计量招标结果：广电计量20...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，广电计量检测集团股份有限公司5月18日发布《广电计...
市场占比不足 20%！黄仁勋：...
来源：环球网 【环球网科技综合报道】5月23日消息，据digitimes报道，英伟达在 2027 ...
辉煌科技中标：青藏公司西宁电务...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据青藏公司西宁电务段5月18日发布的《青藏公司西...