中茂精密取得叠合式PCB板专利，提高了空间利用率_元器件

中茂精密取得叠合式PCB板专利，提高了空间利用率

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2026-04-04 07:42:19

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国家知识产权局信息显示，安徽中茂精密电路有限公司取得一项名为“一种叠合式PCB板”的专利，授权公告号CN224083757U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板技术领域，且公开了一种叠合式PCB板，该叠合式PCB板包括对称安装的定位柱、匹配的定位销和定位槽，以及磁吸块吸合件，实现了PCB板主体之间的快速、精确组合和拆分。其吸合件可以是电磁铁或铁环，通过电源控制连接强度，同时，可伸缩的螺纹套件和卡合组件进一步增强了固定和定位的灵活性，卡合组件的卡爪内侧设置有卡槽，卡槽为梯形开口设置；卡爪远离滑杆的一端内侧设置有倒角；增加了安装和拆卸的便利性，卡槽为梯形开口设置，形成一个渐变的开口设计，从而可以适用于不同厚度的PCB板的夹持，上述方案简化了PCB板的维护，减少了体积，提高了空间利用率，并允许任意组合，适用于多种安装空间。

天眼查资料显示，安徽中茂精密电路有限公司，成立于2020年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽中茂精密电路有限公司参与招投标项目3次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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