晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”
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2026-07-15 06:41:44
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202521321870.9，授权日为2026年7月14日。
专利摘要：本实用新型揭示了一种芯片封装结构，包括依次堆叠设置的电路板、第一芯片结构和第二芯片结构，芯片封装结构包括设置于第一芯片结构侧面的塑封体、以及设置于第一芯片结构表面的第一重布线层，所述第一重布线层面向第二芯片结构，所述塑封体包括低于第一芯片结构表面的台阶部，所述第一重布线层自第一芯片结构延伸至所述塑封体，所述第一重布线层包括形成于第一芯片结构的第一焊盘和形成于台阶部的第二焊盘，所述第一焊盘用以和第二芯片结构电连接，所述第二焊盘用以和所述电路板电线连接；节省电线占据空间，减小芯片封装结构尺寸。
今年以来晶方科技新获得专利授权3个，较去年同期减少了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.53亿元，同比减4.01%。
通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目18次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息409条；此外企业还拥有行政许可18个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
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