信利光电取得共用电容指纹CSP芯片封装基板专利，提高新款CSP芯片初次试产效率
创始人
2026-07-14 14:51:06
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国家知识产权局信息显示，信利光电科技（汕尾）有限公司取得一项名为“一种共用电容指纹CSP芯片封装基板”的专利，授权公告号CN224503936U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种共用电容指纹CSP芯片封装基板，其用于利用旧款CSP芯片的封装基板封装新款CSP芯片，其包括基板本体和设置在基板本体上的多个丝印轮廓标记，多个丝印轮廓标记呈多行多列并阵列设置，丝印轮廓标记的外形为旧款CSP芯片的最小外接长方形，新款CSP芯片的最小外接长方形的第一平面尺寸为旧款CSP芯片的最小外接长方形的第一平面尺寸的1倍‑2倍之间，新款CSP芯片的最小外接长方形的第二平面尺寸为旧款CSP芯片的最小外接长方形的第二平面尺寸的0倍‑1倍之间，新款CSP芯片在丝印轮廓标记的第一平面尺寸方向上隔行设置，新款CSP芯片在丝印轮廓标记的第二平面尺寸方向上顺序设置。省去重开基板的费用和时间，提高新款CSP芯片初次试产效率，降低初次试产成本。
天眼查资料显示，信利光电科技（汕尾）有限公司，成立于2019年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，信利光电科技（汕尾）有限公司参与招投标项目1次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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