广德亨通铜业申请高击穿电压漆包线制备方法专利，利于提升漆膜的击穿电压性能
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2026-07-11 03:26:26
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国家知识产权局信息显示，广德亨通铜业有限公司申请一项名为“一种高击穿电压漆包线制备方法”的专利，公开号CN122370083A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及漆包线制造技术领域，尤其是一种高击穿电压漆包线制备方法。将异佛尔酮二异氰酸酯三聚体与1,1,2,2‑四氢全氟‑1‑癸醇按等摩尔比加入反应釜，以二甲苯为溶剂，加入催化剂，制得单异氰酸酯基封端的异氰酸酯三聚体溶液；向异氰酸酯三聚体溶液中加入异佛尔酮二异氰酸酯，且滴加全氟聚醚二元醇，得到支链型含氟聚氨酯树脂液；将支链型含氟聚氨酯树脂液与二甲苯‑甲酚混合溶剂搅拌混合，制成漆包线面漆液；采用涂覆固化工艺，得成品。借助精准控制的封端反应，利于减少反应过程中的基团缺陷，进而合成分子结构规整、含氟侧链均匀接枝的支链型含氟聚氨酯树脂，且搭配协同优化的涂覆与固化工艺，利于提升漆膜的击穿电压性能。
天眼查资料显示，广德亨通铜业有限公司，成立于2011年，位于宣城市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德亨通铜业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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