国家知识产权局信息显示,欣峰扬科技(苏州)有限公司申请一项名为“芯片的失效分析方法、系统及电子设备”的专利,公开号CN122363978A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本申请提供了一种芯片的失效分析方法、系统及电子设备。其中方法包括:获得异常芯片的第一数据和第二数据;第一数据表征异常芯片的电性异常特征;第二数据表征异常芯片的三维结构;基于第一数据和第二数据确定失效区域分布;失效区域分布表征异常芯片内异常点的概率区域分布;异常点为三维结构中引起电性异常特征的物理缺陷位置;获得异常芯片的第一图像;第一图像为三维图像;基于失效区域分布和第一图像,通过失效分析在异常芯片中确定异常点所涉及的异常结构。
天眼查资料显示,欣峰扬科技(苏州)有限公司,成立于2024年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,欣峰扬科技(苏州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯