燧原科技申请芯片模型仿真校准方法专利，使模型能够适应多种复杂场景_元器件

燧原科技申请芯片模型仿真校准方法专利，使模型能够适应多种复杂场景

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2026-07-11 03:13:37

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国家知识产权局信息显示，上海燧原科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片模型的仿真校准方法、装置和存储介质”的专利，公开号CN122366302A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片模型的仿真校准方法、装置和存储介质，涉及芯片架构仿真领域，包括：针对各目标计算图节点根据系统级仿真结果和算子级仿真结果确定指定功能维度的仿真偏差；根据仿真偏差从指定功能维度中筛选出目标功能维度，并获取目标计算图节点中与目标功能维度所关联的参数集；根据目标功能维度的仿真偏差对参数集进行分层反标。采用系统级仿真结果对算子级仿真空间进行智能过滤，避免了对低价值无效配置的盲目遍历，通过引入误差分解机制，将估算误差按计算、访存、通信和功耗等维度进行归因，实现了定向反标而非传统的全局参数拟合；通过分层反标策略，降低了不同算子族间的参数干扰，使模型能够适应多种复杂场景，避免了参数震荡。

天眼查资料显示，上海燧原科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本38731.6555万人民币。通过天眼查大数据分析，上海燧原科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息205条，专利信息327条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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