ASM申请半导体制造设备及制造半导体的方法专利，在前体到达泵之前沉积来自排气装置的前体
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2026-04-01 05:53:39
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国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“半导体制造设备及制造半导体的方法”的专利，公开号CN121737677A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，公开了一种设备和方法。该设备具有：反应室；一个或多个气体入口，其连接到所述反应室以将前体提供到所述反应室中；以及蓄积器，其连接到所述一个或多个气体入口中的至少一个。该设备具有三个蒸发器/冷凝器，即第一蒸发器/冷凝器，其可与蓄积器连接，并构造成被加热以经由蓄积器向反应室提供升华/蒸发的前体；第二蒸发器/冷凝器，其可连接到大容量前体存储器，并构造成被冷却以将来自加热的存储器的前体沉积在其中；以及第三蒸发器/冷凝器，其可连接在反应室的排气装置和泵之间，并构造成被冷却以在前体到达泵之前沉积来自排气装置的前体。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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