中国晶圆产能预计增至1410万片，科创芯片ETF嘉实(588200)聚焦国产芯片发展机遇
2026年3月31日早盘，截至10:44，上证科创板芯片指数下跌1.45%。成分股方面涨跌互现，思特威领涨，恒玄科技、天岳先进跟涨；佰维存储领跌，仕佳光子、燕东微跟跌。
消息方面，全球半导体产业正迎来新一轮涨价周期。继存储芯片价格连续攀升之后，模拟芯片、功率器件乃至晶圆代工环节纷纷启动涨价，多家厂商近日发布调价通知，行业价格上行趋势明确。分析人士认为，随着下游需求回暖、行业库存出清与供给端格局优化，半导体行业景气度有望持续回升。价格传导效应逐步显现之下，产业链盈利空间有望打开，行业正从去库存周期转向量价齐升的新阶段，结构性投资机遇正在浮现。
此外，近期，半导体设备国产化加速推进，中微公司新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo等四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品在SEMICON China 2026展会集中亮相，标志着国产刻蚀与薄膜设备正加速向先进制程及先进封装领域纵深拓展。招商证券指出，AI算力驱动下，全球半导体产业正迈向“先进制程+先进封装”双轮驱动新阶段，中国晶圆产能预计从490万片增至1410万片，2028年全球新建108座晶圆厂中中国占47座，设备国产替代空间持续打开。
数据显示，截至2026年2月27日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为海光信息、澜起科技、中芯国际、中微公司、寒武纪、芯原股份、拓荆科技、佰维存储、华虹公司、华海清科，前十大权重股合计占比58.09%。
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