康强电子公告,公司于2026年3月27日召开的第八届董事会第八次会议审议通过了《关于投资建设高密度高可靠性 集成电路引线框架生产线项目的议案》。为把握全球 人工智能、 智能制造以及 半导体行业发展市场机遇,扩大产品市场占有率,董事会同意投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设,一期预计2029年12月投产,二期预计2032年12月投产。资金来源为自有资金和 银行贷款。
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