上海浚洁取得半导体晶片干燥设备专利，实现半导体晶片在烘干过程中能均匀受热的目的
创始人
2026-03-27 11:16:44
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国家知识产权局信息显示，上海浚洁半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片干燥设备”的专利，授权公告号CN224050902U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶片干燥设备，包括干燥台，干燥台设有烘干池，烘干池内设有吹气管，吹气管与外设热风机连接；干燥台上表面设有支撑架，支撑架滑动连接有移动平台，在移动平台上安装有伸缩推杆电机一，伸缩推杆电机一连接有夹持平台，在夹持平台上安装有伸缩推杆电机二和伸缩推杆电机三，伸缩推杆电机二连接有夹持机构，夹持机构与半导体晶片接触部位设有晶片夹持轮，伸缩推杆电机三连接有微型电机，微型电机的机轴连接有晶片驱动轮。通过晶片夹持轮夹持住半导体晶片，再通过晶片驱动轮带动半导体晶片转动，从而实现半导体晶片在烘干过程中能均匀受热的目的。
天眼查资料显示，上海浚洁半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本222.2222万人民币。通过天眼查大数据分析，上海浚洁半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息4条。
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来源：市场资讯
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