博通将苹果芯片供应协议延至2031年，新增AI定制ASIC芯片合作
博通7月6日宣布，已将与苹果的芯片供应协议延长至2031年。与以往不同，此次合作首次将AI专用定制芯片（ASIC）正式纳入供应协议范围。
根据博通向美国证券交易委员会提交的文件，本次扩大的合作覆盖苹果产品所用的射频芯片、Wi-Fi与蓝牙组件，以及面向人工智能基础设施的定制ASIC芯片。这些芯片将搭载于苹果未来多代终端产品中。
苹果是博通最大客户之一——分析师普遍估计，苹果约占博通年营收的20%。双方的合作可追溯至2020年签署的首个三年期协议；2023年5月，双方再达成数十亿美元规模的新协议，由博通开发并制造5G射频组件。
尽管苹果近年来持续推进芯片自研，推出了C1调制解调器等产品，但在无线通信和射频组件领域，仍高度依赖博通的供应。
此次协议最大的变化在AI芯片。
据博通披露，协议包含面向AI基础设施的专用定制ASIC芯片。此前有媒体报道，苹果正在研发代号为Baltra的AI服务器芯片，采用博通相关技术，用于支撑苹果云端智能服务，计划最早于2027年部署相关AI服务器集群。
博通在AI定制芯片领域的布局不仅限于苹果。博通是谷歌TPU（张量处理单元）的核心供应商，据智通财经报道，博通还与OpenAI、Anthropic等企业合作开发自研AI芯片。在AI推理需求快速增长的背景下，定制ASIC因其针对特定任务的效率优势，正在成为大型科技公司的关键选择。
苹果的自研处理器——包括Mac的M系列和iPhone的A系列——主要由台积电代工生产。但受英伟达等AI芯片厂商需求激增影响，台积电产能持续紧张。苹果CEO蒂姆·库克今年4月公开表示，台积电产能限制一度拖累了iPhone的销售表现。
通过扩大与博通在AI芯片领域的合作，苹果在台积电之外增加了一条AI算力供应路径。苹果同时还在与英特尔讨论，计划将部分芯片交由其在美国本土工厂生产。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯