东大全球首创芯片斩获半导体大奖
本报讯 （记者 谢诗涵） 3月23日，记者从东南大学获悉，该校信息科学与工程学院张川教授、尤肖虎院士团队正式收到2025年度“半导体十大研究进展”获奖证书，其联合紫金山实验室研发的全球首款面向6G的全消息传递动态可配置基带ASIC芯片（BayesBB）凭借在6G核心硬件领域的突破性创新斩获该项荣誉。该成果于去年6月20日在线发表于集成电路领域顶级期刊《IEEE固态电路》杂志。
在6G未来产业成为国家前瞻布局重点的背景下，基带芯片作为通信系统的核心硬件，承载着信号处理、协议解析与多业务适配等关键功能，其技术突破直接决定着6G研发的推进节奏。面对传统ASIC基带电路灵活性不足、数字信号处理器功耗大成本高的痛点，以及6G场景极度差异化、物理层传输格式繁多的挑战，团队首创贝叶斯推理基带统一算法与架构，研制该款全消息传递动态可配置基带ASIC芯片，成功破解了“场景多样化”与“芯片专用化”的矛盾。
与已有文献报道的基带ASIC芯片相比，BayesBB芯片在关键指标上实现了量级提升：吞吐率提升24.2倍，面积效率提升9.4倍，能量效率提升10.9倍。这也意味着，它能在更短的时间内处理更多数据，同时占用更小的芯片面积、消耗更低的功耗。该成果不仅为6G系统的商用部署提供了高吞吐、低时延、可配置的硬件基石，其“算法统一、架构可配、系统扩展”的设计理念也赋能基带ASIC芯片“平滑式代际演进”，为通信基带芯片开辟了一种全新的设计路径。
从技术突破到产业应用，这款获奖芯片也已同相关企业深度合作，完成面向产业化应用的工程验证，并体现了明显优势。
“此次获奖是行业对团队6G基带芯片成果的认可，也让团队更加坚定了深耕6G核心芯片、攻坚关键技术的决心。”张川表示，结合今年全国两会提出的培育发展6G等未来产业的部署要求，团队已启动新一轮研发计划，将以“算法、电路和工具链”的协同创新为突破口，进一步推动相关成果从专用基带处理向通感智算控存一体化场景拓展，力争在“十五五”期间形成一套具有完全自主知识产权的6G基带芯片技术体系，为我国抢占6G战略制高点提供坚实的“芯”支撑。