深圳市堃联技术取得集成电路封装选片机构专利，提高了集成电路的选片效率_元器件

深圳市堃联技术取得集成电路封装选片机构专利，提高了集成电路的选片效率

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2026-03-26 16:18:23

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国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路封装选片机构”的专利，授权公告号CN224025767U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路封装选片技术领域，尤其是一种集成电路封装选片机构，包括第一输送组件、分料组件和第二输送组件，所述输送组件包括输送架，所述输送架顶部开设有卸料口，所述分料组件包括安装板和驱动机构，所述安装板内壁转动连接有连接轴，所述连接轴位于安装板下方的外壁固定连接有安装套。本实用新型中装置，通过第一输送带对集成电路进行输送，驱动机构带动连接轴转动，连接轴通过安装套带动分料板作用摆动，通过分料板将不不良品通过卸料口进入第二输送带上，通过第二输送组件将不良品重新输送至操作工位，此设计能够在取出不良品时，避免操作人员脱离操作工位进行收集，提高了集成电路的选片效率。

天眼查资料显示，深圳市堃联技术有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市堃联技术有限公司共对外投资了13家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业良品技术投资机构提高了深圳市集成电路专利选片安装板组件封装

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