深圳市堃联技术取得集成电路封装选片机构专利，提高了集成电路的选片效率
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2026-03-26 16:18:23
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国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路封装选片机构”的专利，授权公告号CN224025767U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路封装选片技术领域，尤其是一种集成电路封装选片机构，包括第一输送组件、分料组件和第二输送组件，所述输送组件包括输送架，所述输送架顶部开设有卸料口，所述分料组件包括安装板和驱动机构，所述安装板内壁转动连接有连接轴，所述连接轴位于安装板下方的外壁固定连接有安装套。本实用新型中装置，通过第一输送带对集成电路进行输送，驱动机构带动连接轴转动，连接轴通过安装套带动分料板作用摆动，通过分料板将不不良品通过卸料口进入第二输送带上，通过第二输送组件将不良品重新输送至操作工位，此设计能够在取出不良品时，避免操作人员脱离操作工位进行收集，提高了集成电路的选片效率。
天眼查资料显示，深圳市堃联技术有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市堃联技术有限公司共对外投资了13家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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