长江存储申请半导体结构及其制备方法和半导体器件专利，提高了半导体结构的生产效率_元器件

长江存储申请半导体结构及其制备方法和半导体器件专利，提高了半导体结构的生产效率

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2026-03-24 02:07:23

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国家知识产权局信息显示，长江存储控股股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法和半导体器件”的专利，公开号CN121712084A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本公开的实施例提供了一种半导体结构及其制备方法和半导体器件，涉及半导体的技术领域。半导体结构包括转接层和键合块，键合块与转接层层叠设置。键合块包括连接部和多个堆叠体，连接部连接任意相邻的两个堆叠体。任一个堆叠体与转接层键合。本公开的实施例中，设置连接部连接任意相邻的两个堆叠体，使得键合块中的多个堆叠体能够作为一个整体共同与转接层键合，无需将多个堆叠体分别与转接层键合，提高了半导体结构的生产效率，从而能够提高半导体结构的每小时生产量。此外，还能够提高堆叠体与转接层键合时的便捷性，利于堆叠体的小型化。

天眼查资料显示，长江存储控股股份有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1782000万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储控股股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目3次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资控股提高了存储导体结构专利器件半导体合块键合堆叠体

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