华虹半导体（无锡）申请在线监控曝光机杂散光的光罩、方法及系统专利，显著提升监控效率和准确性_元器件

华虹半导体（无锡）申请在线监控曝光机杂散光的光罩、方法及系统专利，显著提升监控效率和准确性

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2025-11-26 00:05:31

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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“在线监控曝光机杂散光的光罩、方法及系统”的专利，公开号CN 121008452 A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种在线监控曝光机杂散光的光罩、方法及系统，属于半导体制造技术领域。该方法包括：提供设置有关键尺寸测试图形和多个不同尺寸遮光图形的光罩；在晶圆上对关键尺寸测试图形进行第一次曝光以形成第一潜像；对光罩与晶圆相对移位后，使用遮光图形遮挡该第一潜像并进行第二次曝光；测量两次曝光后的关键尺寸，并将其与参考关键尺寸值进行比较，以监控杂散光状态。本发明通过专用的光罩和二次曝光流程，将杂散光效应转化为可测量的关键尺寸差值，能够在线、高效地对短程、中程和长程杂散光进行全面量化监控，解决了现有技术耗时且无法监控短程光的问题，显著提升了监控效率和准确性。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2941次，专利信息1886条，此外企业还拥有行政许可117个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进行关键投资半导体尺寸显著提升监控散光在线专利华虹光罩

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