截至2026年3月20日收盘，深南电路(002916)报收于249.68元，下跌0.12%，换手率1.19%，成交量7.89万手，成交额19.93亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：3月20日主力资金净流入8030.4万元，呈现明显吸筹迹象。
• 来自机构调研要点：2025年公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%。
• 来自机构调研要点：PCB业务实现收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率达35.53%，同比提升3.91个百分点。
• 来自机构调研要点：封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率提升至22.58%，同比增加4.43个百分点。
• 来自机构调研要点：广州封装基板项目产能爬坡顺利，BT类稳步提升，FC-BGA类已实现22层及以下产品量产。

3月20日主力资金净流入8030.4万元；游资资金净流出4855.59万元；散户资金净流出3174.81万元。

机构调研要点问：请介绍公司2025年年度经营业绩情况。

答：2025年，公司把握I算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，推动产品结构优化，实现营收和利润同比增长。报告期内，公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。其中，PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。

问：请介绍2025年公司PCB业务营业收入及毛利率变动原因。

答：2025年，公司PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。受益于I加速卡、服务器及相关配套产品需求释放，数据中心领域订单显著增加；高速交换机、光模块需求增长带动有线通信类产品占比提升；同时把握DS和新能源汽车三电系统机会，汽车电子收入快速增长。产能利用率提升与产品结构优化共同推动毛利率上行。

问：请介绍2025年公司封装基板业务营业收入及毛利率变动原因。

答：2025年，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。技术能力持续突破，客户导入加快，订单快速增长。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比上升，产能利用率提高，叠加广州工厂爬坡顺利，助力毛利率改善。

问：请介绍2025年公司电子装联业务在下游市场拓展情况。

答：2025年，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。产品形态涵盖PCB板级、功能性模块、整机产品/系统总装，聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。把握数据中心及汽车电子需求增长机会，深化客户协同，推进关键项目，强化专业产品线建设，带动营收稳步增长。

问：请介绍公司近期产能利用率情况。

答：公司PCB业务受益于I算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

问：请介绍PCB工厂产能建设情况。

答：公司PCB生产基地布局深圳、无锡、南通及泰国，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，目前产能正稳步爬坡。公司持续开展技改，并将根据市场情况适时推进新项目论证和建设。

问：请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

答：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2025年广州广芯亏损同比缩窄。

问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2025年，受大宗商品价格波动影响，铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成一定压力。公司将持续跟踪国际大宗商品价格变化，关注上游价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

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