广合科技申请印制电路板及其制备方法专利，可以有效提高产品的可靠性_元器件

广合科技申请印制电路板及其制备方法专利，可以有效提高产品的可靠性

创始人

2026-03-21 19:32:02

0次

国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种印制电路板及其制备方法”的专利，公开号CN121711915A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括：提供层叠板；层叠板包括至少一个内层芯板，以及依次压合在至少一个内层芯板的至少一侧的绝缘结合片和外层导电箔，内层芯板上形成有内层电路图形；利用掩膜工艺在外层导电箔上形成外层线路图形；掩膜工艺在层叠板的外围区域形成待切割无铜区，待切割无铜区环绕外层线路图形的区域；对层叠板进行激光钻孔，以在层叠板上形成盲孔；对层叠板进行机械钻孔，以在层叠板上形成通孔；将层叠板的待切割无铜区去除；对层叠板进行去毛刺处理。本发明实施例可以有效提高产品的可靠性。

天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息441条，此外企业还拥有行政许可148个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示广合投资广州外层电路板专利的可靠性芯板电箔层叠板内层

上一篇：华力微电子取得降低CMOS图像传感器暗电流和白像素专利

下一篇：北京通州开关取得负荷隔离开关专利，提升防护结构的定位可靠性与操作便利性

广合科技申请印制电路板及其制备方法专利，可以有效提高产品的可靠性

相关内容

热门资讯