越摩先进申请多芯片模块立体封装结构专利，大大减小了多芯片模块的面积
创始人
2026-03-21 05:49:21
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国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种多芯片模块的立体封装结构”的专利，公开号CN121693260A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多芯片模块的立体封装结构，包括基板，还包括设在基板上的围式中介体，所述围式中介体的中央区域具有用于装配芯片的矩形的阶梯式凹陷空间，在阶梯式凹陷空间的四周为多级阶梯式设置的具有高集成电路的矩形环状的互连台面，阶梯式凹陷空间内的若干芯片设为多个芯片层，每一级互连台面对应搭接一个在上的芯片层，每一个芯片层有一个或多个芯片，对应每一级互连台面的芯片层中的每一个高带宽内存芯片都能够与该级互连台面搭接。这样，将原来平铺在一个中介层上的芯片改为在围式中介体的阶梯式凹陷空间作立体堆叠，大大减小了多芯片模块的面积。同时，围式中介体的厚度、强度远大于单薄的芯片层，具有更强的抗翘曲的整体性、稳固性。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51900万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可32个。
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来源：市场资讯
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