上海柯垓取得芯片封装盖板专利，提高对芯片的散热效果_元器件

上海柯垓取得芯片封装盖板专利，提高对芯片的散热效果

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2026-03-21 05:48:50

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国家知识产权局信息显示，上海柯垓冷却技术有限公司取得一项名为“一种芯片的封装盖板”的专利，授权公告号CN224022243U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片的封装盖板，包括：芯片、壳体和散热机构；所述壳体内开设有冷却流道，所述散热机构设于壳体内、且位于冷却流道的下方，所述壳体的两端分别设有进液口和出液口，所述冷却流道内流通有冷却液，所述壳体的下方设有回形的安装底脚，所述芯片设于壳体的下方、且位于安装底脚的中间，所述壳体为一体成型结构。本实用新型通过对壳体的一体化设计，在保证外壳对芯片保护强度的同时提高散热效率，提高对芯片的散热效果。

天眼查资料显示，上海柯垓冷却技术有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海柯垓冷却技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资上海散热冷却盖板效果芯片专利壳体底脚流道

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