正扬科技取得基于IEGIS的集成电路芯片检测装置专利，避免工件出现松动和脱落_元器件

正扬科技取得基于IEGIS的集成电路芯片检测装置专利，避免工件出现松动和脱落

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2026-07-06 13:15:43

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国家知识产权局信息显示，福建正扬科技股份有限公司取得一项名为“一种基于IEGIS的集成电路芯片的检测装置”的专利，授权公告号CN224456961U，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种基于IEGIS的集成电路芯片的检测装置，为了解决不便于对电路芯片进行快速定位的问题，其包括机架，所述机架的上方设有检测组件，所述机架的下方设有动力组件，所述机架的内部设有定位组件，所述机架包括载板，所述载板的底面固定安装有两组支撑腿。本申请通过设有减速机和电机的配合，可以使控制板能够旋转，并且利用控制板、导槽和导杆的配合，可以使控制块能够同步移动，使控制块能够在十字槽内部滑动，从而能够控制连接板、压槽和第一弹簧的配合对芯片进行水平和上下方向进行夹持定位，同时配合第二弹簧的设置，可以对不同尺寸的工件进行夹持，避免工件出现松动和脱落。

天眼查资料显示，福建正扬科技股份有限公司，成立于2003年，位于泉州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建正扬科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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