爱普科技申请半导体装置及半导体封装体专利，管理第一半导体晶粒的电源输送
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2026-03-17 02:47:40
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国家知识产权局信息显示，爱普科技股份有限公司申请一项名为“半导体装置及半导体封装体”的专利，公开号CN121666067A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体装置及半导体封装体。半导体装置包括第一半导体晶粒，第一半导体晶粒具有前侧及相对于前侧的背侧，并且包括邻近设置于第一半导体晶粒前侧的第一主动元件。半导体装置还包括第二半导体晶粒，第二半导体晶粒具有接合至第一半导体晶粒背侧的第一侧及相对于第一侧的第二侧。第二半导体晶粒包括被动元件，用于管理第一半导体晶粒的电源输送。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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