截至2026年3月13日收盘，生益电子(688183)报收于80.74元，上涨2.41%，换手率1.71%，成交量14.23万手，成交额11.48亿元。

当日关注点

• 来自【交易信息汇总】：3月13日主力资金净流入1.22亿元，占总成交额10.64%。
• 来自【公司公告汇总】：生益电子调整2025年度向特定对象发行A股股票方案，募集资金总额调整为不超过252,950.00万元。

资金流向

3月13日主力资金净流入1.22亿元，占总成交额10.64%；游资资金净流出3465.9万元，占总成交额3.02%；散户资金净流出8748.15万元，占总成交额7.62%。

公司公告汇总

生益电子第三届董事会第三十六次会议决议公告

生益电子股份有限公司于2026年3月12日召开第三届董事会第三十六次会议，审议通过多项与2025年度向特定对象发行A股股票相关的修订议案。本次发行募集资金总额由不超过260,000.00万元调整为不超过252,950.00万元，其中补充流动资金和偿还银行贷款的金额由50,000.00万元调整为42,950.00万元，其余项目投入金额不变。会议同时审议通过发行预案、方案论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告、摊薄即期回报及填补措施、募集资金投向属于科技创新领域的说明等修订稿，并审议通过调整部分募投项目内部投资结构和投资总额并结项的议案。所有议案均获全票通过。

生益电子关于向特定对象发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响与填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告

本次发行股票数量不超过124,773,176股，募集资金总额假设为252,950.00万元，发行价格假设为67.74元/股。发行完成后，公司总股本和净资产将增加，短期内每股收益和净资产收益率可能被摊薄。公司提出加强募集资金管理、推进募投项目实施、完善治理结构、优化利润分配政策等应对措施。控股股东、董事及高级管理人员对填补回报措施的履行作出承诺。

生益电子关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）

募集资金不超过252,950.00万元，用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。项目实施有助于提升公司在AI服务器、数据中心等领域的高附加值产品产能，优化产品结构，增强科技创新能力。公司主营业务属于国家支持的科技创新领域，募集资金投向符合相关政策要求，不涉及财务性投资。

生益电子关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额并结项的公告

公司审议通过调整智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期内部投资结构和投资总额并结项的议案。该项目已达到预定可使用状态，实际总投资额为99,216.89万元，较原预算减少818.11万元。工程建设投资增加，设备购置投资节省，整体投资结构调整未改变募集资金用途。实际投入募集资金54,960.42万元，已签订合同待支付金额13,298.78万元，无节余募集资金。该事项无需提交股东大会审议。

生益电子关于向特定对象发行A股股票预案修订情况说明的公告

公司在2025年第三次临时股东大会授权范围内，对发行预案进行修订，主要涉及更新募集资金总额、补充流动资金和偿还银行贷款的金额、项目备案及环评情况、控股股东持股情况、审议程序、摊薄即期回报测算假设、专利及著作权数量等内容。本次发行尚需上交所审核通过并经证监会注册后方可实施。

生益电子2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）

拟募集资金不超过252,950.00万元，用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。项目实施有助于优化产能结构，提升在AI服务器、数据中心等领域的供应能力，增强公司技术实力和市场竞争力。募集资金将专户存储，确保规范使用。

中信证券股份有限公司、东莞证券股份有限公司关于生益电子股份有限公司调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额并结项之核查意见

生益电子调整智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期的内部投资结构和投资总额，并对该募投项目予以结项。项目总投资由100,035.00万元调整为99,216.89万元，建设投资中设备购置费用节省，工程建设费用有所增加，基本预备费减少。本次调整未改变募集资金用途，不影响项目实施。截至2026年2月28日，该项目已达到预定可使用状态，实际投入募集资金54,960.42万元，已签订合同待支付金额13,298.78万元，无节余募集资金。公司审计委员会、董事会已审议通过该事项，保荐机构发表无异议意见。

生益电子关于调整公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的公告

审议通过《关于调整2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》，对本次发行募集资金总额及部分募投项目拟使用募集资金金额进行调整。调整后，募集资金总额不超过252,950.00万元，其中人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入100,000.00万元，智能制造高多层算力电路板项目拟投入110,000.00万元，补充流动资金和偿还银行贷款由50,000.00万元调减至42,950.00万元。除上述调整外，原发行方案其他内容不变。本次调整事项无需提交股东大会审议，尚需获得有关审批机关批准或注册。

生益电子关于2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）披露的提示性公告

审议通过关于调整2025年度向特定对象发行A股股票方案及预案（修订稿）的议案。该预案已在2025年第三次临时股东大会授权范围内修订，并在上海证券交易所网站披露。本次发行尚需经上交所审核通过及中国证监会注册同意，存在不确定性。公司董事会保证公告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

生益电子2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）

拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过252,950.00万元，用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前总股本的15%，即不超过124,773,176股。发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行不会导致公司控制权变化。

生益电子2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告（修订稿）

拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过252,950.00万元，用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前总股本的15%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，旨在提升高端PCB产能，把握人工智能、高性能计算等领域的市场机遇，增强公司资金实力和核心竞争力。

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