中科纳通申请基于可焊接银浆制备新型软硬连接电路板专利，结合强度有效提升
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2026-03-14 23:27:08
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国家知识产权局信息显示，北京中科纳通电子技术有限公司申请一项名为“一种基于可焊接银浆所制备的新型软硬连接电路板”的专利，公开号CN121665446A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于可焊接银浆所制备的新型软硬连接电路板，包括刚性线路板上设有拼接槽，拼接槽中设有拼接块，拼接块前端与拼接槽之间还适配分布有定位齿，拼接块上侧设有柔性线路板，刚性线路板和柔性线路板上均设有烧结银浆电路层，定位齿前端的烧结银浆电路层上设有柔性焊接盘，位于定位齿前侧的刚性线路板上的烧结银浆电路层端部设有刚性焊接盘；本发明通过机械拼接结构配合银浆烧结的结合力，结合强度有效提升，同时简化了生产工艺，有效降低了生产成本，通过可低温烧结银浆的布线和烧结结合，可利用银的导热性帮助一体生产的电气元件热量快速散发，提升产品寿命，且可降低高温对温度敏感电气元件的影响。
天眼查资料显示，北京中科纳通电子技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8505.9015万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科纳通电子技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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