华为申请半导体器件及制备方法专利,提升P型晶体管的驱动电路
创始人
2026-03-14 16:40:36
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国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体器件的制备方法及电子设备”的专利,公开号CN121665616A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件、电子设备以及半导体器件的制备方法。涉及半导体技术领域。该半导体器件包括P型晶体管,包括P型晶体管包括第一极、第二极和沟道,第一极包括硼;另外,该半导体器件还包括第一膜层和阻挡层,第一膜层位于第一极上,第一膜层包括硼,第一膜层中的硼含量大于第一极中的硼含量;阻挡层堆叠在第一极和第一膜层之间,阻挡层用于抑制第一膜层中的硼扩散至衬底内,比如,阻挡层用于抑制第一膜层中的硼扩散至P型晶体管的沟道中。这样,可以提升沟道层的空穴迁移率,提升该P型晶体管的驱动电路。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目42112次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1712个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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