旭昇电子申请精细线路板制作方法专利，实现总体良率净增长_元器件

旭昇电子申请精细线路板制作方法专利，实现总体良率净增长

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2026-03-14 16:34:08

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国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种精细线路板的制作方法”的专利，公开号CN121665466A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种精细线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1，前处理：对覆铜基板进行清洗、微蚀和粗化处理；步骤S2，贴膜：将干膜贴附于经前处理的基板表面；步骤S3，曝光：采用LDI曝光机对贴膜后的基板进行图形曝光，曝光过程控制曝光能量为16‑20毫焦，并以21级曝光尺的显影状态为基准进行能量校准，使曝光尺呈现第6级完全显影、第7级部分残留的状态；步骤S4，显影：对曝光后的基板进行显影，以去除未曝光区域的干膜，形成抗蚀图形；步骤S5，蚀刻与退膜：对显影后的基板进行蚀刻以形成线路图形，随后去除已固化的干膜。本发明的精细线路板的制作方法，打破了开、短路缺陷此消彼长的传统工艺矛盾，实现了总体良率（尤其是整板合格率）的净增长，解决了高密度互连板生产的核心良率瓶颈问题。

天眼查资料显示，江西旭昇电子股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11082.8万人民币。通过天眼查大数据分析，江西旭昇电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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